0.30锡球25W粒厂家标准包装 BGA锡球 BGA锡珠 有铅成分

0.30mm有铅锡球

**:中国台湾恩泰

产地:中国台湾

成份:Sn63/Pb37 (锡63%/铅37%)

锡球直径:0.30MM

包装:抗静电材料,25万粒锡球装。

恩泰科技是中国台湾通过TS 16949认证的锡球制造商之一．

锡球球径量产能力已达75微米，**仅有少数厂商可以供应．

球径公差较严格，内控公差仅8微米，远低于同业之10－＝25微米．

自制精练材料，强化锡球焊接能力．可提高客户良率．

添加微量元素，提高锡球抗氧化能力及**度．

包装材料使用抗静电材质．切符合ROHS规范．

何谓锡球:

锡球主要连接半导体晶片和线路模板及PCB板，传送电子信号的**小球型锡制电子零件。

IC封装用锡球直径为0.15mm~0.76mm

我公司为网络代理，全部**特价供应，可提供各种测试报告及*！ 欢迎批发！

批发数量以箱起（24瓶），批发价格请咨询客服。

0.30锡球一般用于显存颗粒植株及尺寸较小的芯片植株/   BGA返修台